TransDimension anunció que NEC Electronics dio su autorización para que la tecnología USB On-The-Go (OTG) sea parte integrante de la nueva generación de chips LSI para terminales de tercera generación. El anuncio marca la entrada de la compañía en el mercado japonés de las comunicaciones móviles.

A través de la tecnología USB OTG, NEC Electronics espera poder dar un mayor destaque al Standard USB ya disponible y así conectar directamente los teléfonos 3G, otros terminales y todavía PCs. Esta tecnología permite aún que los terminales se conecten a otros dispositivos como cámaras digitales, PDAs y aún periféricos para ordenador, sin necesidad de un PC.

La colaboración entre TranDimension y NEC Electronics es una vez más una prueba de que la interconectividad entre dispositivos inteligentes es una de las prioridades para los fabricantes de terminales.